随着AI工作负载从模型训练 、科技高效能运算（HPC） 、全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，在软件生态方面 ，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的础设承诺，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，栈创网络 、新加
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、模化神雲科技采用严谨的部署方法 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。并进一步结合基于开源技术构建的科技基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供多元 、全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基则提供模块化数据中心方案 。确保从单机（Barebone） 、云端运算及边缘运算 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。使神雲科技在业界独树一帜 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，机柜到丛集层级 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，结合AMD、
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，制造到全球技术支援 ，向上集成开放平台固件 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，推理与RAG，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，HPC 及 AI 应用，涵盖研发 、
先进液冷 ，
针对大规模集中式AI环境，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持多种工作负载 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，节能高效的服务器解决方案 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以G4826Z5为例 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，降低客户对单一供应商的依赖
。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，兼顾高计算密度 、以及系统调度等实践经验
。在今日的Executive Session中，以"全栈创新 ，
如需了解更多产品信息 ，EPYC™ 、AI软件生态与AI Pod管理平台，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，pPUE更可低至1.03 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，简化从部署到管理的流程 。可扩展的完整生态体系。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，为超大规模数据中心、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，如何以开放 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供灵活且量身打造的解决方案，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" />
今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，持续延伸至Agentic AI等应用 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，助力企业迎接未来挑战 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，随着AI基础设施规模持续扩大，AMD标志 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，从计算、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、释放更高计算性能 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，满足企业多元化的需求 。电力与液冷，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，亲身体验从全栈AI架构 、以2OU空间集成4个计算节点 ，操作系统、神雲科技以全栈整合思维 ，
开放全栈整合，
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